聚酰亞胺（PI）是一種基于酰亞胺環(huán)結構的具有高性能特性的高分子材料。它是當今可用的最耐熱的聚合物材料之一，耐熱性高達 350°C 或更高。此外，PI薄膜還具有優(yōu)良的熱穩(wěn)定性、良好的機械性能、耐溶劑性、低介電常數，顯示出不可替代的優(yōu)勢。PI薄膜廣泛應用于信息、能源、醫(yī)療等各個領域。隨著柔性OLED折疊屏開始廣泛應用，推動了PI薄膜的發(fā)展，也促使研究人員繼續(xù)開發(fā)單項性能更好、綜合性能更強、成本更低的PI薄膜。

因此，為了保證PI薄膜的質量和性能，需要對薄膜進行力學測試，而拉伸測試是最重要的力學測試之一。本文科準測控小編將介紹下聚酰亞胺 (PI) 薄膜拉伸測試辦法和流程，以此來優(yōu)化制造工藝，提高 PI 薄膜的質量和性能。

一、測試標準

參考GB/T 13542.6-2006《電工絕緣薄膜 第6部分：電絕緣用聚酰亞胺薄膜》標準要求

二、測試儀器

1、萬能試驗機

2、500N氣動薄膜拉伸夾具

3、試驗條件

試驗溫度:室溫25°C左右

載荷傳感器:100N (0.5級)

500N氣動薄膜拉伸夾具

試驗速率:50 mm/min

三、試樣制備

根據《GB/T 13542.6-2006 電氣絕緣用薄膜 第6部分電氣絕緣用聚亞胺薄膜》標準要求，裁切聚酰亞胺薄膜直條型試樣完成拉伸測試。聚酰亞胺薄膜厚度為 0.03 mm，裁切成180x10 mm的直條型試樣。

四、測試辦法

1、實驗介紹

使用萬能試驗機對聚亞胺薄膜進行拉伸試驗，先將聚酰亞胺試樣兩頭分別夾在上下夾具上，夾齒之間距離 100 mm，設定預加載為 0.1N，測試速度 50 mm/min開始拉伸直到試樣斷裂，測試結束后記錄下最大應力，斷裂點載荷和應變。

2 、測試流程

1）準備工作：準備好測試儀器，包括萬能測試試驗機、500N氣動薄拉伸縮夾具和100N的負載傳感器。同時根據數據要求GB/T 62542.GB/T 625402 ，裁切聚釀亞諾薄膜直條型試樣完成拉拉伸測試。聚醋亞薄膜厚度為0.03mm，裁切成180x10mm的直線型測試樣。

2）將聚釀亞諾測試樣兩頭分開夾在上下夾具上，夾齒間距離為100mm。

3）設定預定加載為0.1N，測試速度為50mm/min開始拉伸直到測試斷裂。

4）測試結果束后記錄下最大應力、斷點負載和應變化等相關數據。

5）根據GB/T 13542.6-2006標準要求，對測試結果進行評估和分析。

總結

綜上所述,使用萬能試驗機,配合使用500 N氣動薄膜單推夾具,可以滿足《GB/13542.6-2006 電氣絕緣用薄膜 第 6 部分電氣絕緣用聚亞胺薄膜》標準的要求，能夠準確測得聚亞胺薄膜的抗拉強度和延伸率，能夠保證測試曲線穩(wěn)定，斷裂位置遠離夾齒，為聚酰亞胺薄膜開發(fā)，工藝調試，品質控制和規(guī)范提供了直觀的數據支持。

以上就是小編介紹的聚酰亞胺 (PI) 薄膜拉伸測試內容，希望可以給大家?guī)韼椭∪绻€想了解更多關于聚酰亞胺 (PI) 薄膜的制備辦法、彈性模量、雙向拉伸薄膜和拉伸強度等問題，歡迎您關注我們，也可以給我們私信和留言，科準測控技術團隊為您免費解答！