動(dòng)態(tài)疲勞試驗(yàn)機(jī)是材料科學(xué)、航空航天、汽車(chē)制造等領(lǐng)域中模擬交變載荷(如拉伸-壓縮、彎曲-扭轉(zhuǎn))的核心設(shè)備,通過(guò)高頻次循環(huán)加載(次數(shù)可達(dá)百萬(wàn)次以...
拉力測(cè)試儀作為材料力學(xué)性能檢測(cè)的基礎(chǔ)設(shè)備,通過(guò)模擬拉伸作用力,精準(zhǔn)獲取材料抗拉、抗斷等關(guān)鍵指標(biāo),是制造業(yè)質(zhì)量管控與研發(fā)的“剛需工具”。其核心...
拉力強(qiáng)度試驗(yàn)機(jī)是材料力學(xué)檢測(cè)的核心設(shè)備,通過(guò)模擬拉伸載荷測(cè)試材料的抗拉強(qiáng)度、屈服強(qiáng)度、延伸率等關(guān)鍵指標(biāo),廣泛用于金屬、塑料、紡織、建筑等領(lǐng)域...
動(dòng)態(tài)疲勞試驗(yàn)機(jī)在材料性能測(cè)試方面應(yīng)用廣泛,但對(duì)于新手來(lái)說(shuō),在使用過(guò)程中往往會(huì)遇到不少難題。一是參數(shù)設(shè)置困擾。新手可能不清楚各參數(shù)的具體含義與...
高溫合金,被譽(yù)為“發(fā)動(dòng)機(jī)的基石”,是航空航天、能源動(dòng)力等gao端裝備領(lǐng)域重要的關(guān)鍵材料。其在高溫、高應(yīng)力等及端環(huán)境下的力學(xué)性能直接決定著裝備的可靠性與壽命。室溫拉伸性能作為材料最基本的力學(xué)性能指標(biāo),是評(píng)價(jià)高溫合金材料品質(zhì)、進(jìn)行工藝優(yōu)化及設(shè)計(jì)選材的重要依據(jù)。通過(guò)拉伸測(cè)試,我們可以精確獲取材料的屈服強(qiáng)度、抗拉強(qiáng)度、斷后伸長(zhǎng)率和斷面收縮率等關(guān)鍵參數(shù)。科準(zhǔn)測(cè)控小編本文將圍繞高溫合金的室溫拉伸測(cè)試,詳細(xì)闡述其測(cè)試原理、遵循的標(biāo)準(zhǔn)、所需檢測(cè)設(shè)備以及具體的操作流程,以期為相關(guān)領(lǐng)域的質(zhì)量控制...
在電子制造領(lǐng)域,印刷電路板(PCB)的可靠性和質(zhì)量是決定最終產(chǎn)品性能與壽命的關(guān)鍵。隨著電子元件日益微型化、高密度化,元件與PCB焊盤(pán)之間的焊接強(qiáng)度變得至關(guān)重要。一個(gè)微小的焊接缺陷,在產(chǎn)品經(jīng)受振動(dòng)、沖擊或冷熱循環(huán)時(shí),都可能導(dǎo)致連接失效,進(jìn)而引發(fā)整個(gè)系統(tǒng)的故障。因此,如何科學(xué)、定量地評(píng)估焊接點(diǎn)的機(jī)械強(qiáng)度,成為質(zhì)量控制環(huán)節(jié)中重要的一環(huán)。PCB電子元件推力測(cè)試(也稱(chēng)為焊點(diǎn)推力測(cè)試或剪切測(cè)試)正是為此而生的關(guān)鍵檢測(cè)手段。它通過(guò)施加垂直于PCB板面的推力,直至元件焊點(diǎn)發(fā)生失效,來(lái)精確測(cè)量...
在現(xiàn)代工業(yè)與建筑領(lǐng)域,碳素結(jié)構(gòu)鋼因其良好的強(qiáng)度、塑性和可焊性,成為應(yīng)用zui廣泛的金屬材料之一。其力學(xué)性能,特別是拉伸性能,是評(píng)估材料質(zhì)量、進(jìn)行安全設(shè)計(jì)和工藝評(píng)定的核心依據(jù)。為確保結(jié)構(gòu)件在服役過(guò)程中的安全可靠,對(duì)碳素結(jié)構(gòu)鋼進(jìn)行精確的拉伸測(cè)試至關(guān)重要??茰?zhǔn)測(cè)控小編將深入探討拉伸測(cè)試的基本原理、遵循的國(guó)際/國(guó)內(nèi)標(biāo)準(zhǔn)、所需的核心檢測(cè)設(shè)備以及詳細(xì)的操作流程,旨在為質(zhì)量控制人員、工程師和研究人員提供一份實(shí)用、全面的操作指南。一、測(cè)試原理拉伸測(cè)試是測(cè)定材料靜態(tài)拉伸力學(xué)性能的經(jīng)典方法。其原...
在現(xiàn)代電子制造業(yè)中,電源模塊(SMP,SwitchModePowerSupply)作為電子設(shè)備的“心臟”,其可靠性直接決定了整機(jī)產(chǎn)品的性能與壽命。SMP模塊通常通過(guò)插針或焊腳與主板(PCB)連接,這些連接點(diǎn)的機(jī)械強(qiáng)度是評(píng)估其質(zhì)量的關(guān)鍵指標(biāo)之一。一個(gè)虛焊、冷焊或存在其他焊接缺陷的模塊,在后續(xù)的運(yùn)輸、安裝或使用過(guò)程中受到外力時(shí)極易發(fā)生脫落,導(dǎo)致整個(gè)系統(tǒng)失效。因此,對(duì)SMP模塊進(jìn)行推力測(cè)試(也稱(chēng)為推拉力測(cè)試)是生產(chǎn)流程中至關(guān)重要的質(zhì)量控制環(huán)節(jié)??茰?zhǔn)測(cè)控小編本文將系統(tǒng)性地介紹SMP電...